탄력적 실리콘 무료 전열지 PCM 방열

1, 특징

• 전자 부품을 위해 식는 상 변화 물질 PCM 인터페이스 전열지
• 폴리머 기반을 둔 흑연 복합체 상 변화물질
• 고열 전도성으로
• 저열 저항으로
• 단단하 애플리케이션의 폭 넓은 범위를 위해 탄력적입니다
• 그들은 자유로운 실리콘입니다
• 그들은 위상 전이, 안에 현미경에 의한 액상 동안 부드러워지지만 육안으로 보인 것에 단단한 채로 남아 있을 것입니다
• 열 접촉 저항을 최소화하기 위해 인터페이스 접촉면의 현미경 불규칙도를 충전하는 완료를 가지고 있습니다
• 그들은 수분을 발생시키지 않습니다, 어떤 습식도 반대로 성분에 영향을 미치지 않습니다
• 그들이 본래 진득진득하다고, 어떤 여분 접착제도 설치를 요구하지 않았습니다
• 그들은 거대한 애플리케이션을 위해 다양한 모양과 차원 안으로 주조될 수 있습니다
• 그들은 재사용할 수 있습니다
• 그들은 효과적으로 비용이 들게 됩니다

2, 기술

경계면 물질 전열지가 육안으로 보이 에 그리고 비혼합식 요변성 기능으로 형태 안정적이라는 상 변화는 인터페이스를 흘러나오는 것에서의 상 변화 물질이 하지 못하게 합니다, PCM을 흘리는 현미경에 의한 액상이 굳게 폴리머 캐리어에 의해 인접했습니다, 그들이 전자기기와 방열 사이의 그리스 인터페이스를 위한 이상적 대체일 수 있습니다, 그들이 하이 써멀 포퍼먼스, 이에, 고열 지중 (흑연 합병)과 저열 저항과 함께 있습니다 (그들이 부드러워지고 열 저항을 최소화하면서, 그것이 연락하는) 인터페이스 표면을 펼치고 충전하기 위해 흘러나옵니다.

점착성 (연화)의 점진적인 변화 때문에, 이동 (펌프 아웃)은 최소화됩니다. 그들은 뛰어난 표면 습윤, 최소 본드라인 두께를 제공하고, 활발히 갇힌 공기를 배출합니다.

상 변화 열 경계면 재료 특성 :

• 두께의 범위
• 로에스를 포함하는 모든 환경적 요구를 충족시키세요
• 안정적이고 신뢰할 만한 성능
• 취급되고 적용되도록 쉽습니다
• 명부에서 다이-컷 부분 또는 쉬운 어플리케이션을 위한 탭달린 라이너를 가진 시트로서의 에바일러블
• 여러 번의 실험이 똑같은 열 솔루션으로 요구된 곳에서 재사용할 수 있는 옵션은 이용 가능하고 이상적입니다

3, 애플리케이션

고속도 높은 로드 전자 부품, 우리의 전열지의 용법의 수요를 성장시키는 것으로부터 발생된 열 문제에 잘 대처하기 위해 개발된 하이 써멀 포퍼먼스와 우리의 PCM 열 소재 열 냉각 시트는 다음과 같습니다 :

• 고성능 그래픽 카드
• 하드 디스크 드라이브
• 절연 게이트 양극성 트랜지스터
• 휴대용 전자 장치
• 스마트 가전제품
• 서버
• led 라이트닝
• 텔레콤